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職位名稱 | 職位簡述 | 工作經(jīng)驗 | 薪資待遇 | 招聘人數(shù) | 學歷要求 |
| 結構工藝設計 | 電子電氣產(chǎn)品結構工藝和外觀設計，熱仿真分析 | 2年 | 10000~15000 | 1 | 大專及以上 |
| 硬件設計 | 電子電路設計、仿真分析；PCB設計 | 1年 | 8000~12000 | 8 | 本科及以上 |
| 嵌入式控制軟件設計 | MCU、ARM、DSP、FPGA編程 | 1年 | 8000~15000 | 6 | 本科及以上 |
| 檢測工程師 | 學習掌握檢測技術，協(xié)助技術工程師制定檢測方案、出具檢測報告 | 相關經(jīng)驗 | 6000~12000 | 3 | 本科及以上 |
| 技術員 | 協(xié)助檢測工程師進行樣品檢測 | 相關經(jīng)驗 | 5000~6000 | 5 | 大專及以上 |
| 設備工程師 | 檢測設備日常維護 | 相關經(jīng)驗 | 5000~12000 | 1 | 不限 |
| 銷售經(jīng)理 | 負責市場開拓、銷售團隊建設 | 5年 | 面談 | 1 | 大專及以上 |
| 銷售員 | 負責市場開拓 | 相關經(jīng)驗 | 面談 | 10 | 本科及以上 |
| 內(nèi)勤 | 協(xié)助外勤做好相應的內(nèi)勤跟蹤工作；安排銷售出入庫跟單、發(fā)貨 | 2年 | 5000~8000 | 5 | 大專及以上 |
| 外勤 | 負責三代半功率半導體器件、硅基功率半導體器件銷售應用 | 3年 | 底薪3k+提成 | 10 | 本科及以上 |
| 封裝工程師 | 完成公司交代的相關工作；主要封測芯片為碳化硅產(chǎn)品 | 2年 | 5000~12000 | 1 | 大專及以上 |
| 招待員 | 負責招待/VIP餐廳碗筷擺放、會議安排、辦公室文件處理 | 相關經(jīng)驗 | 4000~5000 | 4 | 高中及以上 |
| 項目助理 | 負責團隊各項科研項目的管理和維護工作 | 2年 | 面議 | 1 | 全日制本科及上 |
| 技術工程師 | 檢測標準翻譯、解讀，學習掌握檢測技術，制定檢測方案，出具檢測報告 | 相關經(jīng)驗 | 7000~12000 | 1 | 碩士研究生及以上 |
| 業(yè)務助理 | 安排、跟蹤檢測進度；收集、整理檢測資料；檢測樣品收發(fā)、保管，單據(jù)制作收發(fā) | 相關經(jīng)驗 | 5000~6000 | 1 | 大專及以上 |